光电产业ღღ。尊龙凯时 - 人生就是搏!ღღ，尊龙凯时人生就是搏ღღ。AG尊龍凱時ღღ，尊时凯龙人生就博ღღ。智能显示ღღ，人生就是博ღღ，AG·尊时凯龙(中国区)人生就是搏!ღღ，这款芯片采用台积电3nm制程工艺的芯片ღღ，是小米生态布局上的关键一步ღღ。但尽管推出自研芯片ღღ，小米依然会和手机芯片龙头高通ღღ、联发科保持合作ღღ。

　　Omdia首席分析师Zaker Li向21世纪经济报道记者指出ღღ，作为首代产品ღღ，“玄戒O1”主要承担技术验证使命ღღ，规划出货量保守控制在数十万级别ღღ，受小规模流片影响金博网金博网凯时人生就是博ღღ，初期成本会居高不下ღღ。

　　而Omdia数据显示ღღ，在2024年ღღ，小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台ღღ，搭载MediaTek（联发科）天玑9000系列芯片的小米智能手机出货为370万台ღღ。

　　一方面ღღ，小米和手机芯片龙头高通ღღ、联发科成为竞合关系ღღ，成为牌桌上的新玩家ღღ。近年来ღღ，手机芯片市场的排名已经发生了不小变化ღღ。

　　Counterpoint Research发布的2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告显示ღღ，联发科ღღ、苹果ღღ、高通ღღ、展锐ღღ、三星ღღ、海思位居前六名ღღ，份额分别是34%ღღ、23%ღღ、21%凯时人生就是博ღღ、14%ღღ、4%ღღ、3%ღღ。从2024年全年数据看ღღ，联发科ღღ、高通ღღ、苹果前三的位置较为稳固ღღ，目前小米才刚刚起步金博网ღღ。

　　另一方面ღღ，在苹果ღღ、华为ღღ、三星ღღ、谷歌手机之后ღღ，小米成为新晋拥有自研芯片的手机企业ღღ，手机公司更加强调软硬一体化的生态竞争ღღ。当前ღღ，智能手机企业竞争的核心早已超越单纯硬件性能ღღ，而是围绕终端芯片ღღ、操作系统ღღ、应用服务的生态协同能力展开角力ღღ。

　　在智能手机市场趋于饱和的大背景下ღღ，核心芯片已成为品牌差异化竞争的关键阵地ღღ。小米发布的首款自研旗舰SoC芯片“玄戒O1”ღღ，标志着其正式加入芯片战局ღღ，并开始在“软硬协同”上谋求更深层次的掌控权ღღ。

　　虽然高调进入SoC芯片赛道竞争ღღ，但是小米的策略也是基于技术门槛与商业权衡凯时人生就是博ღღ。一方面ღღ，从基础结构看ღღ，玄戒O1选择了自研AP架构搭配外挂第三方基带芯片ღღ。

　　为何选择外挂第三方基带？Omdia报告表示ღღ，这一决策源于基带芯片自主研发面临的三大核心挑战ღღ，基带芯片专利壁垒高ღღ、全球适配成本巨大ღღ、通信环境极端复杂ღღ。

　　目前全球范围内ღღ，除华为和三星具备基带集成能力外ღღ，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案ღღ。所以对于绝大多数手机品牌而言ღღ，外挂基带仍是更务实且可控的解决方案ღღ。

　　另一方面ღღ，目前小米还是会采用多供应商策略ღღ，对于初起步的小米而言ღღ，仍需要与市场上的芯片供应商保持紧密合作ღღ。

　　根据Omdia的Smartphone Tech监测报告显示ღღ，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商ღღ。其中ღღ，联发科（MediaTek）占据主导地位ღღ，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%ღღ，成为最主要的芯片供应商ღღ；高通（Qualcomm）位居第二ღღ，供应占比为35%ღღ，主要服务于小米的中端高端机型ღღ；紫光展锐（UNISOC）作为国产芯片代表ღღ，获得了2%的供应份额ღღ。

　　近日ღღ，高通也对小米芯片做出回应ღღ。高通CEO安蒙表示ღღ，小米自研芯片的最新举措ღღ，预计不会影响其业务ღღ，“我们仍然是小米的战略芯片供应商ღღ，最重要的是ღღ，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品ღღ，并将继续用于小米旗舰产品ღღ。”

　　在多位分析师看来ღღ，当前阶段ღღ，玄戒O1的量产规模有限ღღ，其角色更偏向技术和市场验证ღღ，尚不能撼动现有供应格局ღღ。但是ღღ，高通ღღ、联发科等与小米之间正在逐步形成“竞合共生”的新型关系模式ღღ。

　　在安卓手机芯片市场上ღღ，高通仍然是龙头ღღ，但是手机厂商的芯片大军不断迭代金博网ღღ，尤其在高端市场猛烈竞争ღღ，小米的玄戒O1也是向高端攀升的关键点ღღ。

　　据Counterpoint Research发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示ღღ，得益于消费者对高端机型的强劲偏好ღღ，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%ღღ。在全球安卓高端SoC各品牌收入份额排名中ღღ，前五名分别是高通ღღ、三星凯时人生就是博ღღ、海思ღღ、联发科和谷歌ღღ。

　　在竞争格局上ღღ，高通以6%的年增长率保持市场主导地位ღღ。虽然高通在三星Galaxy S24系列手机中被Exynos芯片挤占份额ღღ，但2025年Galaxy S25系列全系搭载骁龙8 Elite芯片ღღ，高通份额有望实现回升ღღ；联发科的高端智能手机SoC营收近乎翻倍ღღ，主要受益于天玑9300系列市场表现及天玑9400新品发布ღღ。

　　近年来ღღ，原本贴有“中低端”标签的联发科也通过“天玑”系列冲击高端市场ღღ，首款采用台积电2纳米工艺的芯片将于2025年9月流片ღღ，预计2026年下半年量产ღღ，命名“天玑 9600”ღღ。

　　可见凯时人生就是博ღღ，不论是第三方芯片供应商ღღ，还是手机厂商ღღ，都在发力向上跃迁ღღ。当前的智能手机芯片市场ღღ，已经不只是芯片厂的战争ღღ，也将成为终端厂商自我赋能ღღ、争夺高端的主战场ღღ。

　　与此同时ღღ，在全球终端产业的深水区ღღ，一场围绕生态的激烈竞争正全面展开ღღ。从手机芯片自研ღღ，到跨终端系统打通ღღ，再到生态闭环的构建ღღ，头部手机企业正以前所未有的速度重构行业格局ღღ。自研SoC芯片ღღ，已不再只是技术突破的象征ღღ，而是通向高端市场ღღ、提升品牌护城河ღღ、延展终端矩阵的关键一环ღღ。

　　苹果ღღ、三星ღღ、华为ღღ、谷歌和小米等公司已纷纷迈入芯片自研阵营ღღ。比如金博网ღღ，苹果有A系列芯片ღღ，谷歌则有Tensor芯片ღღ，三星有Exynos系列芯片ღღ，尽管其旗舰机型中仍广泛采用高通平台ღღ。

　　虽然厂商芯片策略各有侧重ღღ，但目标高度一致ღღ，纵向构建一条从底层硬件到上层软件的垂直整合链条ღღ，横向拓宽终端品类竞争力ღღ，实现产品体验最大化与用户黏性最优化ღღ。

　　其中谷歌虽然有手机ღღ，但和手机公司逻辑并不一样ღღ，更多是为自家软件生态服务ღღ，验证技术实现ღღ，移动端的核心是它的GMS生态ღღ。硬件厂商不一样ღღ，软件当然是增值收入ღღ，但基础是要依靠硬件ღღ，芯片是重要支撑力ღღ。多个变量下ღღ，手机市场排名在持续变动中ღღ。

　　全球手机市场上ღღ，2025年第一季度ღღ，排名前三的是三星ღღ、苹果和小米ღღ。在近期的采访中ღღ，美的集团董事长方洪波透露ღღ，小米总裁卢伟冰曾指出愿景ღღ，大致是三年时间手机销量要成为世界第一ღღ。

　　目前苹果和三星轮流登顶第一ღღ，他们从芯片ღღ、到软件ღღ、到生态金博网凯时人生就是博ღღ，都是一个庞大的帝国ღღ。头部企业都有芯片的梦想ღღ，但是哲库折戟了ღღ，小米也在挫折中追赶ღღ。

　　尤其是对于国内安卓系手机而言ღღ，基本都采用高通和联发科的芯片ღღ，如何形成差异化是重要课题凯时人生就是博ღღ。比如大家都会争夺芯片首发和调校能力ღღ，下半年的旗舰小米16系列将首批采用骁龙8 Elite 2ღღ，这几年联发科的芯片调校上vivo有优势ღღ。

　　要更进一步ღღ，自研芯片是关键选项ღღ，事实上在一些影像芯片ღღ、通信芯片方面ღღ，国内手机厂商已经进行自研ღღ。但是难度最大的SoC是一个门槛凯时人生就是博ღღ，如今小米发起挑战ღღ。

　　日前金博网ღღ，小米集团总裁卢伟冰在直播中透露ღღ，搭载小米自研“玄戒O1”芯片的产品不仅仅是手机ღღ，其他产品也会搭载ღღ。

　　苹果的策略更是打通芯片ღღ，自2020年苹果首次公布了自研的电脑芯片M1以来ღღ，苹果的芯片家族更加系统化ღღ、性能更加强大ღღ，它不仅仅是一家消费电子终端企业ღღ，也具备了半导体企业的色彩ღღ。现在ღღ，越来越多的手机企业在增加半导体ღღ、芯片的能力ღღ，强调软硬件一体化带来的交互迭代ღღ。

　　事实上ღღ，PC领域ღღ，芯片端的竞逐愈演愈烈ღღ。不光是苹果在M系列上精进ღღ，高通等已经布局PC端CPUღღ，高通将在今年9月发布新一代PC芯片（预计为骁龙X Elite 2）ღღ。值得注意的是ღღ，这些厂商支持的Arm架构芯片正在和x86架构正面比拼ღღ，攻入英特尔的腹地ღღ。科技厂商之间的生态边界在继续交叉赛跑ღღ。

　　终端生态的竞争不再只是某一款设备的战斗ღღ，而是系统级能力ღღ、芯片战略与服务闭环的集体较量ღღ。在高端市场ღღ，这种竞争尤为激烈ღღ。芯片不仅决定了设备的性能上限ღღ，和操作系统ღღ、应用服务乃至商业模式都息息相关ღღ。

　　竞争ღღ，已不再是单点突破的零和游戏ღღ，而是一场覆盖研发ღღ、架构ღღ、产品与服务的综合性竞赛金博网ღღ，终端生态的角逐ღღ，进入新的阶段ღღ。